士蘭微：擬定增募資不超65億元 用于汽車半導(dǎo)體封裝項目等

2022年10月14日晚間，A股公司士蘭微(600460.SH)公告，擬定增募資不超過65億元，用于年產(chǎn)36萬片12英寸芯片生產(chǎn)線項目、SiC功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項目、汽車半導(dǎo)體封裝項目(一期)、補充流動資金。

其中，“年產(chǎn)36萬片12英寸芯片生產(chǎn)線項目”建成后將形成一條年產(chǎn)36萬片12英寸功率芯片生產(chǎn)線，用于生產(chǎn)FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET功率芯片產(chǎn)品;“SiC功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項目”達產(chǎn)后將新增年產(chǎn)14.4萬片SiC-MOSFET/SBD功率半導(dǎo)體器件芯片的生產(chǎn)能力;“汽車半導(dǎo)體封裝項目(一期)”達產(chǎn)后將實現(xiàn)年產(chǎn)720萬塊汽車級功率模塊的新增產(chǎn)能。

上述項目建設(shè)系公司在高端功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心戰(zhàn)略規(guī)劃之一，是公司積極推進產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級轉(zhuǎn)型的重要舉措。公司將充分利用自身在車規(guī)和工業(yè)級功率半導(dǎo)體器件與模塊領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢和IDM模式下的長期積累，把握當前汽車和新能源產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的機遇，進一步加快產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整步伐，擴大公司功率芯片產(chǎn)能規(guī)模、銷售占比和成本優(yōu)勢，不斷提升市場份額和盈利能力。

半導(dǎo)體行業(yè)屬于典型的技術(shù)密集型和資本密集型行業(yè)。作為IDM企業(yè)，公司具有資產(chǎn)相對偏重的特征，為滿足產(chǎn)業(yè)鏈中下游客戶強勁的產(chǎn)品需求，保障公司的業(yè)務(wù)拓展、產(chǎn)品迭代和產(chǎn)線建設(shè)，公司需要持續(xù)的研發(fā)投入和大量的流動資金支持。

通過本次非公開發(fā)行募集資金補充流動資金，一方面，可以滿足公司業(yè)務(wù)持續(xù)發(fā)展需要，提升公司核心競爭力，鞏固公司龍頭地位;另一方面，可以緩解公司流動資金壓力，優(yōu)化公司資產(chǎn)負債結(jié)構(gòu)，降低公司財務(wù)風(fēng)險，提高公司資金使用的靈活性。

標簽： 半導(dǎo)體封裝項目等 率芯片生產(chǎn)線 產(chǎn)品迭代和產(chǎn)線建設(shè) 保障公司的業(yè)務(wù)拓展