士蘭微：擬定增募資不超65億元 用于汽車半導體封裝項目等

2022年10月14日晚間，A股公司士蘭微(600460.SH)公告，擬定增募資不超過65億元，用于年產36萬片12英寸芯片生產線項目、SiC功率器件生產線建設項目、汽車半導體封裝項目(一期)、補充流動資金。

其中，“年產36萬片12英寸芯片生產線項目”建成后將形成一條年產36萬片12英寸功率芯片生產線，用于生產FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET功率芯片產品;“SiC功率器件生產線建設項目”達產后將新增年產14.4萬片SiC-MOSFET/SBD功率半導體器件芯片的生產能力;“汽車半導體封裝項目(一期)”達產后將實現年產720萬塊汽車級功率模塊的新增產能。

上述項目建設系公司在高端功率半導體領域的核心戰略規劃之一，是公司積極推進產品結構升級轉型的重要舉措。公司將充分利用自身在車規和工業級功率半導體器件與模塊領域的技術優勢和IDM模式下的長期積累，把握當前汽車和新能源產業快速發展的機遇，進一步加快產品結構調整步伐，擴大公司功率芯片產能規模、銷售占比和成本優勢，不斷提升市場份額和盈利能力。

半導體行業屬于典型的技術密集型和資本密集型行業。作為IDM企業，公司具有資產相對偏重的特征，為滿足產業鏈中下游客戶強勁的產品需求，保障公司的業務拓展、產品迭代和產線建設，公司需要持續的研發投入和大量的流動資金支持。

通過本次非公開發行募集資金補充流動資金，一方面，可以滿足公司業務持續發展需要，提升公司核心競爭力，鞏固公司龍頭地位;另一方面，可以緩解公司流動資金壓力，優化公司資產負債結構，降低公司財務風險，提高公司資金使用的靈活性。

標簽： 半導體封裝項目等 率芯片生產線 產品迭代和產線建設 保障公司的業務拓展