聯(lián)想ThinkPad X13s全球首發(fā)高通驍龍8cx Gen3旗艦處理器,這是高通針對PC平臺打造的5G芯片。
這顆芯片由5nm工藝制程打造,是Windows平臺第一顆5nm芯片,它采用Armv8架構(gòu),CPU性能提高85%,GPU性能提升60%,單線程性能提高40%,芯片的人工智能AI運算速度超過29TOPs,GPU部分能效提升40%。
具體到參數(shù)上,高通驍龍8cx Gen3 CPU部分具有四顆3.0GHz大核,四顆2.4GHz小核,總計高達14MB緩存,TDP 15W左右。
不僅如此,高通驍龍8cx Gen3搭載全新的Spectra ISP圖像處理單元,具有Qualcomm FastConnect 6900技術(shù),支持Wi-Fi 6E,可實現(xiàn)3.6 Gbps的連接速度。兼容4K 120fps HDR 視頻播放,支持4K HDR視頻錄制,最多支持四顆攝像頭。
除了首發(fā)驍龍8cx Gen3,聯(lián)想ThinkPad X13s采用13.3英寸屏幕,前置500萬像素攝像頭,支持Verizon 5G網(wǎng)絡,配備512GB存儲,重量為2.35磅(約1.06kg),一次充電續(xù)航長達28小時,預裝Windows 11。
標簽: 旗艦處理器 高通針對PC平臺打造 聯(lián)想ThinkPad
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