2月份會(huì)有多款電競(jìng)手機(jī)登場(chǎng),一款是Redmi K50系列,可能會(huì)命名為Redmi K50電競(jìng)版,它搭載雙VC液冷散熱系統(tǒng),官方稱“要挑戰(zhàn)最冷驍龍8”。
另一款則是紅魔7,它同樣搭載高通驍龍8旗艦處理器,而且和Redmi K50電競(jìng)版一樣,主打“冷”。
今天,紅魔官方微博為新品紅魔7預(yù)熱,稱紅魔7有四項(xiàng)行業(yè)首發(fā),其中一項(xiàng)首發(fā)的關(guān)鍵詞是“41279”,有網(wǎng)友猜測(cè)這個(gè)數(shù)字代表紅魔7的散熱面積,也可能是代表紅魔7的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速,官方稱“紅魔7這個(gè)殺手有點(diǎn)冷”。
目前紅魔7已經(jīng)獲得了入網(wǎng)許可,部分參數(shù)已經(jīng)公布。具體包括6.8英寸OLED屏幕、高通驍龍8旗艦處理器、18GB內(nèi)存、6400萬(wàn)主攝、165W超級(jí)快充等等。
從參數(shù)來(lái)看,紅魔7是目前安卓陣營(yíng)的頂級(jí)水平,18GB內(nèi)存是目前內(nèi)存最大的驍龍8旗艦,165W超過(guò)了目前市面上的120W快充手機(jī),預(yù)計(jì)充電時(shí)間會(huì)進(jìn)一步縮短。
標(biāo)簽: 紅魔7 對(duì)標(biāo)最冷驍龍8旗艦K50!紅魔7預(yù)熱:手
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