小米產品線被曝光 MIX Fold2采用內屏無挖孔設計

知名博主@數碼閑聊站曝光了小米接下來的產品線，除了前四款Redmi K50系列手機，Thor、loki指的分別是小米12Ultra以及小米12Ultra增強版兩款驍龍8高素質全焦段影像旗艦，隨后還有搭載驍龍8平臺的MIXFold2等等。

MIXFold2之前傳言將于今年Q4發布，據曝光其采用內屏無挖孔設計，整體呈橫向排列，且支持高刷和2K分辨率。該機也是目前曝光的第二款搭載驍龍8移動平臺的折疊屏機型。

值得一提的是，該博主提到MIXFold2隨后會發布驍龍7平臺的中端機型，讓人聯想到RedmiNote12系列。按照盧偉冰的說法，RedmiNote數字系列將會按照一代性能、一代外圍的配置迭代，如此看來該系列將會采用性能比較不錯的驍龍778G移動平臺。

如果這條產品線表格是按時間順序發布的話，那MIXFold2應該會在Q2~Q3之間發布，因為盧偉冰曾宣布未來RedmiNote系列將是一年兩作。我們會持續跟進更多信息。