(資料圖片僅供參考)
VC真空腔均熱板,無論是早期的高端顯卡,還是如今的高端手機,都是很常見,也很高效的散熱手段,當然成本也有點高。
但是你知道嗎?AMD Zen4架構的銳龍7000系列處理器,就嘗試過上VC散熱。
Gamers Nexus近日擺放了AMD散熱實驗室,發現了一些有趣的銳龍7000處理器樣品,它們的散熱頂蓋都采用了VC均熱板設計。
AMD的工程師透露,早在2019年和更早的時候,他們就反復試驗過這種方案,結果發現相比傳統金屬頂蓋,VC均熱板頂蓋只能把溫度降低區區1℃!
更要命的是,在長期高負載下,VC均熱板頂蓋之下的處理器,反而會時不時溫度異常過高,而且無解。
最終,AMD的工程師發現,與其折騰散熱頂蓋,還不如換一個好點的風冷散熱器,可以讓溫度更低、更穩定。
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