【環(huán)球速看料】AMD RX 7900公版卡翻車！輕松達(dá)到110℃：官方回應(yīng)

(資料圖片僅供參考)

德國(guó)硬件媒體HardwareLuxx在體驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)，AMD RX 7900系列的公版卡存在一個(gè)缺陷，溫度容易失控。

他們整理了各家媒體評(píng)測(cè)的非公版RX 7900 XTX、RX 7900 XT，發(fā)現(xiàn)核心平均溫度、Hot Spot熱點(diǎn)溫度的最大差異一般在20℃左右。

換言之，即便核心溫度達(dá)到80℃，最高溫度仍然不會(huì)超過100℃，也不會(huì)觸發(fā)過熱降頻。

但是，RX 7900公版卡的核心溫度、熱點(diǎn)溫度差值最多達(dá)到了53℃，此時(shí)核心溫度僅為56℃，但是熱點(diǎn)溫度高達(dá)109℃，后者甚至還有多次達(dá)到110℃。

這直接導(dǎo)致顯卡風(fēng)扇開始狂轉(zhuǎn)，噪音無法忍受，而且出現(xiàn)了降頻。

但奇怪的是，并不是每一塊公版卡都如此，少數(shù)非公版卡的溫度也有些偏高。

目前尚不清楚問題出現(xiàn)在哪里，是公版散熱器設(shè)計(jì)缺陷？還是溫控策略Bug？國(guó)內(nèi)沒有公版，我們也無法驗(yàn)證。

AMD的一位發(fā)言人確認(rèn)，AMD GPU團(tuán)隊(duì)正在對(duì)此進(jìn)行調(diào)查。

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