基辛格：Intel要在CPU、核顯及獨(dú)顯領(lǐng)域全都做第一

隨著Intel推出Arc獨(dú)顯，他們正式進(jìn)入了高性能GPU市場(chǎng)，這意味著AMD、Intel都會(huì)是手握高性能x86、高性能GPU的半導(dǎo)體公司，NVIDIA沒(méi)有高性能x86，但GPU及ARM CPU上也不容小覷。

這三家公司未來(lái)會(huì)在高性能芯片上有更激烈的競(jìng)爭(zhēng)，Intel CEO基辛格日前在采訪中更是將這一表態(tài)發(fā)揮得淋漓盡致，喊話在這個(gè)領(lǐng)域就是要贏，他們要建造世界最快的高性能計(jì)算機(jī)，最快的GPU及最快的獨(dú)顯GPU，核顯也會(huì)保持連貫性。

一句話來(lái)形容，那就是Intel要在CPU、核顯及獨(dú)顯領(lǐng)域全都做第一，這比AMD或者NVIDIA的志向都遠(yuǎn)大，畢竟這兩家之前口號(hào)也沒(méi)特別提到過(guò)核顯GPU，Intel則是連細(xì)分領(lǐng)域都不放過(guò)。

當(dāng)然，口號(hào)歸口號(hào)，Intel現(xiàn)在的Arc獨(dú)顯最高端的型號(hào)A770顯卡也不過(guò)是RTX 3060檔次的，競(jìng)爭(zhēng)最強(qiáng)獨(dú)顯還需要時(shí)間。

不過(guò)最強(qiáng)核顯的話有可能快速實(shí)現(xiàn)，基辛格也提到明年會(huì)推出14代酷睿Meteor Lake，這代處理器不僅會(huì)首發(fā)Intel 4工藝，而且GPU模塊采用的是臺(tái)積電5nm工藝，會(huì)使用Intel的Forevers 3D封裝，集成多個(gè)芯片單元，GPU規(guī)模大增，會(huì)是目前的2-3倍，性能干掉千元級(jí)獨(dú)顯應(yīng)該很有可能。

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