力拼臺積電 三星拆分晶圓代工部門 去美國上市

在全球半導體晶圓代工市場上，三星雖然是僅次于臺積電的第二大公司，但是三星跟臺積電的差距還是很大的，技術及產能都遠不如后者，今年又丟了高通的驍龍8+訂單，未來的解決辦法可能就是拆分業務，將晶圓代工業務獨立運營。

三星在半導體行業的整體實力不俗，但主要優勢在存儲芯片上，包括閃存及內存都是全球第一，但在晶圓代工業務上多年來都是老二，而且差距還在擴大，不過三星早就定下目標，希望在2030年前超越臺積電。

如何實現這個目標，同為三星集團的三星證券提出了意見，那就是三星電子拆分晶圓代工部門，并且去美國上市，以力拼臺積電。

目前三星在先進工藝上已經追上來了，6月最后一天還宣布全球首發量產了3nm工藝，與5nm相比，新開發的3nm GAE工藝能夠降低45%的功耗，減少16%的面積，并同時提升23%的性能。

第二代的3nm GAP工藝可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同時面積減少35%，效果更好。

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