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快科技4月12日訊,Intel宣布,與ARM達成代工服務合作,將基于Intel 18A(1.8nm)工藝來制造ARM架構的SoC芯片。
合作將率先聚焦在在移動SoC產品,也就是我們通常所說的手機處理器,未來將擴展到汽車、IoT物聯網、數據中心、航空航天等領域。
據了解,雙方將攜手優化芯片設計和工藝技術,以改善基于Intel 18A的ARM內核功耗、性能、面積以及成本等。Intel CEO帕特基辛格也熱情表示,希望給那些無晶圓廠商新的選擇。
快科技獲悉,Intel 18A工藝有兩項重磅技術,一是PowerVia背面供電,二是RibbonFET GAA晶體管。
不完全統計顯示,在2021年Intel設立IFS代工服務后,已經有高通、聯發科簽約,據說下一位大客戶將是NVIDIA。
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