榮耀X50芯片公布：首發(fā)新一代驍龍6 4nm旗艦工藝

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7月5日19:30，榮耀將會發(fā)布X系列的十年登峰之作——榮耀X50。

今日，榮耀中國區(qū)CMO姜海榮公布了榮耀X50的核心配置，首發(fā)新一代高通驍龍6芯片，采用4nm旗艦級工藝打造。

據(jù)爆料，新一代驍龍6將采用4 x 2.21GHz A78大核+4 x 1.8GHz A55小核，GPU則是Adreno 710，性能表現(xiàn)預(yù)計與驍龍778G接近。

同時，榮耀X50搭載全新十面抗摔硬核曲屏，所謂“十面”，即手機的兩面四邊四角。也通過業(yè)界首個瑞士SGS五星整機防摔標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。

后置一億像素主攝＋200萬像素副攝組成的雙攝系統(tǒng)，前置攝像頭支持800萬像素的照片拍攝。

此外，榮耀X50將搭載5800mAh超耐久大電池，挑戰(zhàn)電量久用不衰，解決手機電池續(xù)航短、不耐用的一大痛點。

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