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快科技6月30日消息,今天,紅魔官方宣布,即將發布的紅魔8S Pro將搭載自研的紅芯R2游戲芯片。
根據官方介紹,R2芯片支持多維同步算法,可實現“指尖觸控、震動反饋、炫彩燈光與澎湃音效深度結合”,以及“聲、光、震、觸四位一體魔感立體操控”。
除此之外,紅魔8S Pro還將全球首發搭載驍龍8 Gen2領先版。
這顆芯片仍然是1+4+3的架構設計,包含1顆超大核、4顆大核和3顆小核,CPU主頻分別是3.36GHz、2.8GHz和2.0GHz。對比驍龍8 Gen2的3.2GHz主頻,領先版的超大核主頻更高。
此外,紅魔8S Pro將首發24GB內存,有效提升應用的后臺留存能力。
其他方面,這款手機全系標配RGB燈效以及可視化風扇設計,搭載第四代UDC全面超競屏,機身內置6000mAh超大電池,支持165W快充,官方號稱“14 分鐘充滿 100%”。
紅魔8S Pro將于7月5日正式發布。
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