現在,終于有了確切的證據了。
根據數碼博主@搞機Time 的昨晚消息,高通官方列出了接下來重要會議的日程表,其中顯示今年的驍龍技術峰會定于11月14日-17日,這就意味著驍龍8 Gen2確認11月發布。
據悉,驍龍8 Gen2由臺積電代工,采用4nm工藝,會延續“1+3+4”的三叢集架構設計,CPU由超大核、大核和小核組成,超大核可能是ARM Cortex X系列。
此外,高通已經公布了下一代驍龍5G調制解調器驍龍X70,它將會被集成到驍龍8 Gen2中。
驍龍X70支持10Gbps 5G峰值下載速度,還帶來了全新的先進功能,比如高通5G AI套件、高通5G超低時延套件和四載波聚合等。
據此前消息,小米13系列很大可能會是首發搭載該芯片的機型,同樣會在11月正式發布,非常值得期待。
標簽: 高通驍龍8Gen2 小米13系列首發 制解調器驍龍X70
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