科普信息網

最新:最薄驍龍8+旗艦!聯想拯救者Y70外觀公布

發布時間:2022-07-27 19:37:09 來源:快科技 責任編輯:caobo


(資料圖片)

7月見底,8月份的驍龍8+旗艦都開始了預熱,包括摩托羅拉、一加以及三星的幾款新機,聯想的拯救者Y70新機也來了。

聯想今日放出了拯救者Y70的宣傳視頻,從畫面中可以看到新機正面采用居中打孔直屏中框為金屬材質,采用CNC精雕技術打造,輕薄有型。

此外,該機后置三攝,影像模組采用云階設計,高級感油然而生。據悉,該機的主攝為5000萬像素,前攝為1300萬像素。

值得注意的是,拯救者Y70的厚度僅為7.99mm,是目前最輕薄的驍龍8+旗艦。不僅如此,預計該機還將塞進了5000mAh大容量電池,使得整機的續航有了保障。

作為對比,上一代的拯救者Y90搭載了驍龍8處理器,厚度達到10.14mm。不過主要是因為拯救者Y90有雙散熱風扇,并且電池容量為5600mAh。

目前拯救者Y70發布時間尚不確定,最早有望于7月29日與R9000K以及R9000X新款筆記本一同發布,從官方抽獎信息來看,肯定會在8月13日之前發布。

標簽: 聯想手機 驍龍8+ 最薄驍龍8+旗艦聯想拯救者Y70外

上一篇:
下一篇:

新聞排行