(資料圖片)
今天下午,小米官方公布了一段小米MIX Fold 2的展示視頻,其中透露了很多細節。
首先可以明顯看出,小米MIX Fold 2這次的厚度相比前代有飛躍性的變化,展開之后的機身幾乎和Type-C接口的厚度一樣,只是稍微厚了一點點。
從這點就能看出小米MIX Fold 2的超薄機身設計,這也印證了此前的一些爆料,該機可能要創造內折手機的最薄記錄。
同時在Type-C接口處的超薄設計,也意味著這次MIX Fold 2的中框材質會非常穩固,能保證在超薄的厚度上開孔,并達到出廠檢驗規格,從視頻中的光澤度來看,有可能是不銹鋼材質,但也可能會用上新的材料。
另外,超薄的機身給鉸鏈留下的空間并不多,而小米卻說這次新機會帶來革命性的突破,會讓折疊屏手機更加實用,推測小米在鉸鏈上也開發出了全新技術,保證低折痕效果。
該機將于8月11日晚正式發布,具體詳情就等待官方具體揭曉了。
標簽: 折疊屏手機 驍龍8+ 小米MIX FOLD 小米MIX Fold
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