蘋果已推出3款自研芯片 新款iMac機(jī)身將更有質(zhì)感

今年蘋果第一款新品應(yīng)該會(huì)來(lái)自iMac，根據(jù)供應(yīng)鏈的消息，這款產(chǎn)品可能會(huì)直接上架銷售。

有最新消息稱，蘋果將會(huì)推出另一款M1系列的Apple Silicon芯片。目前蘋果的自研芯片已經(jīng)推出了3款，在最初的M1之后推出了M1Pro和M1Max。

此外，消息中還提到，這次的新款iMac機(jī)身將會(huì)更有質(zhì)感，整體設(shè)計(jì)也會(huì)更有愛(ài)，售價(jià)可能會(huì)略有提高。

如果這個(gè)傳言是可信的，那么這是蘋果推出的第4種M1芯片，據(jù)說(shuō)其配備了12核心。

M1使用8核CPU，配備7核或8核板載GPU。升級(jí)后的M1 Pro使用8核或10核CPU，而最高端的M1 Max使用10核CPU，但Max確實(shí)以更高的內(nèi)存支持水平和比Pro更多的GPU核心來(lái)區(qū)分自己，所以新芯片可能有2個(gè)-10個(gè)核心之分，這是很合理的。