當前看點!Intel先進工藝王者歸來：“7nm”出貨3500萬、“1.8nm”提前

Intel今天發(fā)布的二季度財報中，雖然營收及盈利都各種下滑，這里面原因很多，但在先進工藝上Intel又宣布了一系列新進展，不再像以前那樣延期，相反的是20A、18A這樣的工藝還會提前量產(chǎn)。

【資料圖】

從去年的12代酷睿開始，Intel就量產(chǎn)了Intel 7工藝，數(shù)字等同于友商的工藝，這不僅是Intel工藝更名之后的首款新工藝，也是未來4年要掌握的5代CPU工藝的起點，分別是Intel 7、Intel 4、Intel 3及Intel 20A、Intel 18A工藝。

對標友商7nm工藝的Intel 7是目前的主力，除了12代酷睿首發(fā)之外，年底的13代酷睿、服務器級的sapphire rapids都是Intel 7工藝。

根據(jù)Intel所說，Intel 7工藝生產(chǎn)的處理器已經(jīng)出貨超過3500萬。

Intel 7之后就是Intel 4工藝，這是Intel首個EUV工藝，其晶體管的每瓦性能將提高約20%，Intel表示該工藝將在今年下半年準備就緒，即將量產(chǎn)。

首發(fā)Intel 4工藝的是14代酷睿Meteor Lake系列，明年上市，最快的話就是上半年發(fā)布。

Intel 4之后是Intel 3工藝，會在Intel 4基礎(chǔ)上再次實現(xiàn)每瓦性能上實現(xiàn)約18%的提升，這一代工藝也是Intel未來提供代工的主力。

Intel 3之后就是Intel 20A及18A工藝了，這兩個工藝是首次進入埃米節(jié)點，可以看作友商的2nm、1.8nm級別，其中20A在前代Intel 3基礎(chǔ)上實現(xiàn)每瓦性能上實現(xiàn)約15%的提升，18A在20A基礎(chǔ)上再實現(xiàn)每瓦性能約10%的提升。

此外，這兩代工藝還會首發(fā)兩大突破性技術(shù)，也就是RibbonFET和PowerVia，其中RibbonFET是Intel對Gate All Around晶體管的實現(xiàn)，它將成為公司自2011年率先推出FinFET以來的首個全新晶體管架構(gòu)。

該技術(shù)加快了晶體管開關(guān)速度，同時實現(xiàn)與多鰭結(jié)構(gòu)相同的驅(qū)動電流，但占用的空間更小。

PowerVia是Intel獨有的、業(yè)界首個背面電能傳輸網(wǎng)絡(luò)，通過消除晶圓正面供電布線需求來優(yōu)化信號傳輸。

根據(jù)Intel的消息，Intel 3及20A、18A三款工藝進展良好，不僅沒有延期，甚至會提前量產(chǎn)——此前也有爆料說到了這一點，18A工藝原本是在2025年量產(chǎn)的，現(xiàn)在可以在2024年下半年量產(chǎn)，這一年中Intel會同時量產(chǎn)20A及18A兩代工藝。

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