(資料圖)
快科技7月1日消息,雖然Redmi還未官宣K60 Ultra,但是第三方保護殼已經現身。通過保護殼開孔,我們可以大致了解Redmi K60 Ultra的工業設計。
保護殼顯示,Redmi K60 Ultra背部相機為方形矩陣設計,左側兩顆攝像頭開孔大小一致,右側是一顆副攝,應該是顆微距鏡頭,閃光燈位于上方。
Redmi K60 Pro
正面則是中置挖孔直屏,分辨率為1.5K,刷新率可能是144Hz。這次Redmi K60 Ultra砍掉了塑料支架,正面實現了極窄設計,在提升屏占比的同時,觀感也將比K60更好。
更重要的是,Redmi K60 Ultra搭載聯發科天璣9200+移動平臺,按照Redmi極致性價比的定位,這將是性價比最高的天璣9200+旗艦手機。
據悉,天璣9200+的X3超大核主頻拉到3.35GHz、A715大核拉到3.0GHz、A510能耗核拉到2.0GHz;性能核提升10%、能耗核提升11%。
與此同時,天璣9200+搭載HyperEngine 6.0游戲引擎,支持游戲自適應調控技術,率先應用于《使命召喚》,支持硬件光線追蹤,高幀、穩幀、載入能力更強。再搭配Redmi獨家研發的狂暴引擎調校,K60 Ultra游戲表現值得期待。
該機將在本月正式發布。
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