(資料圖片僅供參考)
Intel Sapphire Rapids四代至強跳票太久,后續(xù)規(guī)劃正在提速,年底就會有第五代的Emerald Rapids,明年更是有全新的第六代。
六代至強分為純大核Granite Rapids、純小核Sierra Forest,前者最多56核心112線程(雙芯的AP版本112核心224線程),而后者最多144核心144線程。
現在,Intel首次公開展示了六代至強之Granite Rapids的芯片內部設計。
四代至強用了四顆小芯片整合,最多60核心;五代至強簡化為雙芯片,但最多64核心;六代至強Granite Rapids則變成了五顆不同的小芯片,并排放置在一起。
中間的三個看起來完全一樣,顯然是CPU核心模塊,只是不知道56個核心是如何布局的。
兩側的兩個呈長長的細條狀,估計是放置內存控制器、I/O輸入輸出等。
Intel也展示了制造不同小芯片的晶圓,尤其是那個最細的部分,還有大量已經切割好放置在一起的,正準備進入下一步封裝流程。
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