搭載高通第二代驍龍8芯片的小米新旗艦曝光：最快11月份發(fā)布

今天，博主@數(shù)碼閑聊站爆料，搭載高通第二代驍龍8芯片的小米新旗艦進(jìn)展很快，最快有可能會(huì)在11月份就能看到新機(jī)亮相。

此前@數(shù)碼閑聊站爆料，小米13系列代號(hào)為M2。這一代可能會(huì)像小米12系列那樣，年底先發(fā)布標(biāo)準(zhǔn)版和Pro版本(小米13和小米13 Pro)，2023年再發(fā)布超大杯(可能會(huì)命名為小米13 Ultra)。

不出意外，小米13、小米13 Pro都將會(huì)搭載高通第二代驍龍8平臺(tái)，它基于臺(tái)積電4nm工藝制程打造，采用全新的“1+2+2+3”八核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，和驍龍8+的“1+3+4”架構(gòu)對(duì)比，前者多了一顆大核，少了一顆小核。

更重要的是，高通第二代驍龍8集成了驍龍X70基帶，實(shí)現(xiàn)了8.3Gbps的峰值下行速率。

此外，高刷新率、高素質(zhì)柔性OLED屏幕、有線超級(jí)快充和無線超級(jí)快充等旗艦配置，小米13系列都不會(huì)缺席，值得期待。

標(biāo)簽： 第二代驍龍8芯片 搭載高通 最快11月份發(fā)布 小米新旗艦進(jìn)展很快